Zadaniem warstw dielektrycznych stosowanych w technologii układów scalonych jest często ochrona materiałów lub struktur, na które są nałożone, przed wpływami czynników zewnętrznych. Mogą one np. chronić przed działaniem atmosfery otaczającej, przed możliwością uszkodzeń mechanicznych , a niekiedy również przed działaniem niektórych typów promieniowania. W przypadku klasycznej technologii planarnej ochrona powierzchni krzemu przed działaniem atmosfery, otaczającej jest jednym z licznych zadań warstwy dwutlenku krzemu pozostawionej na powierzchni gotowego elementu lub układu scalonego. Często jednak warstwy dielektryczne stosuje się wyłącznie w celu mechanicznego i/lub chemicznego zabezpieczenia przyrządu lub niektórych jego elementów. Typowym przykładem takich zastosowań są warstwy dielektryczne nakładane na gotowe struktury układów scalonych w celu zabezpieczenia połączeń metalowych przed możliwością mechanicznego uszkodzenia w czasie montażu układu i/lub przed działaniem otaczającej atmosfery. W odróżnieniu do omawianych poprzednio warstw dielektrycznych jako zabezpieczające stosuje się najczęściej warstwy grube, tzn. o grubości 1 mm.
Przeczytaj także: Nowoczesne techniki dzielenia
W ostatnich latach coraz częściej stosuje się do dzielenia płytek na struktury piły diamentowe, charakteryzujące się większą wydajnością i zapewniające bardziej dokładną geometrię podzielonych struktur, jak również większy uzysk operacji. W urządzeniu tym narzędziem rysującym jest tarcza tnąca, obracająca się dookoła własnej osi i przesuwana wzdłuż płytki zgodnie z wytyczonymi ścieżkami do rysowania. Nowoczesne urządzenia do dzielenia tarczą diamentową są przystosowane do wykonywania dwu rodzajów operacji: rysowania i dzielenia , Operacja ?rysowanie” ? to wykonywanie płytkich nacięć na ścieżkach, a następnie konwencjonalne łamanie płytek. Szybkość rysowania jest bardzo duża, gdyż tarcza rysuje w obu kierunkach i nie ma jałowego ruchu powrotnego. Zalety tego typu pracy ? to: zwiększony uzysk, wynikający z głębszego zarysowania niż nożem diamentowym głębokość nacięcia wynosi od 1/3 do 1/2 grubości płytki, idealnie prostopadłe ścianki i jednorodne wymiary struktury. brak mikropęknięć, łamanie z dobrym uzyskiem, zarówno struktur dużych, jak i bardzo małych , duża szybkość przesuwu oraz rysowanie w obu kierunkach, a więc większa wydajność niż urządzeń z nożem diamentowym. W większości zastosowań zaleca się stosowanie operacji ?rysowanie” ze względu na największą wydajność. Przy operacji ?dzielenie” ostrze piły wykonuje nacięcie tylko- podczas przesuwu w jednym kierunku, natomiast głębokość wyżłobienia jest większa i może dochodzić do całkowitego przecięcia płytki. Ten typ pracy stosuje się, gdy są wymagane głębokości cięcia większe od 0,15 mm lub całkowite przecinanie płytek, jak również, gdy na płytkach są naniesione wyprowadzenia typu sferycznych czy belkowych.
